COG，Chip On Glass技術，將驅動芯片直接綁定在玻璃上，具有透明的特點。

COB，Chip On Board封裝技術，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接。

采用COG封裝技術封裝的LCD特點：

1、工藝簡化。直接將IC邦貼到LCD屏的導電極上，減少了焊接工藝；

2、體積比COB(Chip On Board)大大縮小，更易于小型化、簡易化和高度集成化。將PCB線路直接制作在LCD屏上，因此廣泛用于需減少體積的便攜式整機產品，如手機、PDA、MP3、手表、信息電話、手持式儀器儀表等，并可延伸至TFT后工序；

3、直接將IC倒裝邦貼到LCD屏上，不存在IC變形等問題。
COB型LCD的封裝方法及其特點：

如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

 用COB技術封裝的裸芯片是芯片主體和I/O端子在晶體上方，在焊接時將此裸芯片用導電/導熱膠粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 機將金屬絲(Al或Au)在超聲、熱壓的作用下，分別連接在芯片的I/O端子焊區和PCB相對應的焊盤上，測試合格后，再封上樹脂膠。

與傳統封裝技術相比，COB技術有以下優點：價格低廉；節約空間；工藝成熟。COB技術也存在不足，即需要另配焊接機及封裝機，有時速度跟不上；PCB貼片對環境要求更為嚴格；無法維修等。
 兩種封裝技術將在便攜式產品的封裝中發揮重要的作用。